国产存储技术突围:德明利首秀MWC 2025释放产业强信号
6月18日,上海世界移动通信大会(MWC 2025)在上海新国际博览中心开幕。德明利首次亮相MWC展会,以“智存无界,全栈智能”为主题,集中展示嵌入式存储全栈解决方案,全面展现其在智能终端、工业控制等应用场景中的深度布局和技术实力。
本届MWC围绕5G、AI+等热点展开深入探讨。德明利嵌入式销售总监王天益在接受采访时表示:“AI应用爆发性增长推动存储需求向低能耗、高集成度演进。”他指出,这直接带动了如LPDDR、UFS等嵌入式存储产品的需求激增。这一趋势在德明利的业绩中得到充分体现:公司2024年嵌入式存储业务实现营收8.43亿元,同比增长高达1730.6%,占公司总营收的17.7%。目前,其嵌入式产品已成功进入多家知名企业的供应链体系,并在品牌终端和行业客户方面均取得了重要突破。
展会现场,德明利展示了面向不同应用场景的嵌入式产品。展会现场,德明利展示了面向不同应用场景的嵌入式产品:
面向AI终端(如AIPC、AI手机、智能穿戴等),重点展出了高性能、低功耗、大容量的eMMC、UFS、LPDDR4X/5/5X等嵌入式存储产品,满足移动智能终端的多样化存储需求。同时现场设置了嵌入式测试设备展示区,演示芯片与不同平台的兼容性表现。
面向工业场景(如工业自动化、安防监控)等,推出强调高稳定性和可靠性的工业级eMMC,确保设备在复杂环境下的持久运行。
此外,德明利也同步展出了PCIe 5.0 SSD、DDR5内存条等多元化产品线,进一步呈现公司在存储技术领域的全面布局和技术实力。
近年来,德明利持续投入研发、完善供应链管理体系。王天益强调:"我们不只是做产品,更在构建从底层芯片设计到固件开发、封装测试、量产交付的一站式能力。"
在展会现场,王天益重点介绍了嵌入式存储全流程研发测试体系,基于对存储介质特性与移动通信场景市场需求的深度理解,通过优化硬件设计及封装工艺、强化多平台兼容性测试等措施,提升设备运行稳定性。
值得关注的是,德明利还在存储主控芯片领域展开深度研发。"我们希望通过核心技术的自主可控,加快国产替代进程。"王天益表示。
目前嵌入式存储产品线已经布局工规、商规,并开发了高耐久特性产品,王天益表示:"未来,德明利将持续深耕嵌入式存储领域,积极拓展应用领域,布局通讯、物联网等新兴市场,同时深化产业链合作,推动嵌入式存储技术不断发展,为通信互联及更多领域的客户提供更优质的存储支持。"
在全球科技竞争日趋激烈的背景下,中国存储企业在关键技术领域的持续突破,不仅增强了自身在全球价值链中的竞争力,也为产业链上下游协同发展提供了有力支撑。德明利的成长轨迹,或许正是中国存储产业崛起的一个缩影。